仕事内容

【仕事内容】
◆◇半導体リードフレーム・HV・EV用モーターコアいずれも世界トップクラスシェア（東証プライム上場）/海外子会社（中国以外）での技術サポート/福利厚生充実◇◆
■業務内容：半導体リードフレーム生産において、めっきの表面処理を行う海外子会社で技術サポートを担当頂きます。
まずは入社1年前後は事業所での研修を行ったのち、順次出向頂くことを想定しています。
具体的には下記の業務内容です。
・リードフレーム製品へのめっき製造における技術サポート
・顧客向け品質不具合に関する技術改善サポート
・ほか、日本本社との技術交流や会議体運営　など
※とくにめっき工程において出荷後の製品不具合対応や原因究明、顧客対応など、顧客とのコミュニケーションも多く発生する業務です。日本への帰国後は同部門ほか、製造部門でのキャリアパスもあります。

【予定海外子会社(出向先)】※事業内容はいずれもリードフレームの製造・販売
・MitsuiHigh-tec(Singapore)Pte.Ltd.・MitsuiHigh-tec(Malaysia)Sdn.Bhd.　・MitsuiHigh-tec(Taiwan)Co.,Ltd.　・MitsuiHigh-tec(Thailand)Co.,Ltd.　・MitsuiHigh-tec,Inc.PhilippineRepresentativeOffice　ほか米国、欧州

■リードフレームの市況感：従来からのPC、スマートフォンからHEV/BEVの車載用に加えて、産業機器、再生エネルギー等の成長産業でよりニーズが旺盛になることから、長期的に成長が見込まれます。

■当社リードフレーム事業の特徴：「スタンピング」「エッチング」いずれの生産方法も可能としており、いずれか1つが主流の競合他社とは大きな差別化点です。また近年、顧客が求める幅広化/大判化においても他社をリードしており、パワー半導体等においては、スタンピング技術とエッチング技術を合わせた製品の要求も高まっており、スタンピング事業とエッチング事業双方を持つ当社の強みがが更に発揮でき、車載半導体においては、高信頼性に対応する表面処置技術を持っていることなども大きなアドバンテージです。

経験・資格

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須経験：※下記いずれか
・電気化学(めっき)及び表面処理技術の経験や知識がある方
・化学製品や薬品の取り扱いや（技術）営業をご経験の方

■歓迎条件：
・英語、中国語でのコミュニケーションが可能な方（入社後の研修も予定しています）