職務詳細

当社主要事業の1つであるリードフレーム事業におけるICリードフレームの設計業務です。従来の電子/デバイス向けのみならず、直近では自動車の電動化に伴う車載向け半導体市場が拡大しており、社内でも分散化していた設計部門を集約することで体制強化に伴う増員募集です。

これまでのご経験も考慮しながら、具体的には下記のような業務内容です。
・ICリードフレームにおける設計業務
・顧客デザインの弊社設計基準に基づくデザイン提案
・新規引き合い品の仕様検討
・新規開発品における技術提案と試作サポート
・受注製品の工程設計、製品仕様書作成、梱包仕様作成

※設計対象物にもよりますが、短いものでは半年スパン、長いもので1～2年スパンでの業務です。
※新規開発に伴う顧客とのディスカッションや、仕様検討時などの顧客との折衝・調整には技術営業も同席しますが、技術的見地でのアドバイスに期待されています。ほか、自社内金型部門との調整業務も多く発生します。

＜配属部署＞
リードフレーム事業本部スタンピング事業部技術部10名在籍

応募要件

＜経験・スキル＞【必須要件】
■何らか製品設計経験（電子部品のみならず自動車部品などの方も可）
■生産技術部門などで量産化対応経験

【歓迎要件】
▼半導体業界経験
▼英語でのコミュニケーションが可能な方（海外メーカとの商談時などに有利です）