セラミックパッケージの開発・プロセス開発
年収570万円~1,000万円
岐阜県 土岐市
2024-03-04
正社員
CAD

仕事内容

セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務
・設計業務(積層回路の設計、形状設計)
・試作対応(治工具の設計)
【担当製品】
厚膜基板、積層基板など
各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品
【この仕事の面白さ・魅力】
同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。

経験・資格

●必須
・電子部品関係の開発業務経験がある方
●歓迎
・プロセス開発経験がある方
・セラミック材料の知識がある方
・CAD図面がかける方
・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方
・ビジネスレベルの英語力がある方
※弊社は、各企業様に訪問し求人情報を取材する「法人営業担当」と、
転職希望者のご要望を承る「転職カウンセラー」を分業せず、
一人の担当者が一気通貫で担っております。
よって、求人情報の応募要件全てに該当しなくても、
企業様に対し、内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。

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詳細な説明

勤務地・交通

岐阜県土岐市、愛知県瀬戸市

給与・報酬

5,700,000円~10,000,000円

雇用形態

正社員

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