東証プライム上場、世界トップクラスの日系半導体メーカー - パッケージ開発エンジニア
年収400万円～600万円
熊本県 球磨郡 錦町
2024-02-28
正社員
職務内容
■同社にて半導体パッケージの設計、技術開発業務をご担当いただきます。
【具体的には】
■IATF16949対応業務
■デザインレビュー、QCD対応業務
■工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務
■設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成
■シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計
■次世代製品向け、パッケージ技術開発
必要な経験・資格
【必須要件】
■パッケージに関する開発経験をお持ちの方
【歓迎要件】
■FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いたご経験
■半導体パッケージ設計のご経験
例：AutoCAD、APDなど
■電気、熱、応力シミュレーションの業務経験
例：ANSYS、FloTHERMなど
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詳細な説明
勤務地・交通
熊本県球磨郡錦町
■在宅勤務制度有り
※基本出社になります。
転勤の有無
場合により有り
給与・報酬
年収
400万円～600万円
給与形態
月給制
保険
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
諸手当
通勤手当、家賃補助（賃貸、32歳まで支給対象（条件あり））、時間外勤務手当
その他
財形貯蓄制度、従業員持株会制度、育児支援制度、介護支援制度
雇用形態
正社員
勤務時間
9:00～17:30
休日休暇
年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始、有給休暇、慶事休暇、GW休暇
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