東証プライム上場、世界トップクラスの日系半導体メーカー - 半導体組立量産プロセスエンジニア
年収400万円～730万円
群馬県 高崎市
2024-03-08
正社員
職務内容
■半導体組立工程の総合エンジニアとして以下の業務をご担当いただきます。
【具体的には】
・半導体組立工程の量産インテグレーション
・量産プロセス改善（内製拠点のQCDに関するプロセス技術改善・指導）
・量産工程の生産データを活用したプロセス改善業務
必要な経験・資格
【必須要件】※以下の全てを満たす方
・半導体組立プロセス／設備開発、改善業務経験がある方（実務5年以上）
・英語力：日常会話ができる（TOEIC600点程度）
【歓迎要件】
・社外ベンダーとの技術協業経験
・半導体組立材料知識
・ウェハダイシング、ダイボンディング技術
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詳細な説明
勤務地・交通
群馬県高崎市，山形県米沢市，大分県中津市，熊本県球磨郡錦町
転勤の有無
場合により有り
給与・報酬
年収
400万円～730万円
給与形態
月給制
保険
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
諸手当
通勤手当、家賃補助（賃貸、32歳まで支給対象（条件あり））、時間外勤務手当
その他
財形貯蓄制度、従業員持株会制度、育児支援制度、介護支援制度
雇用形態
正社員
勤務時間
9:00～17:30
休日休暇
年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始、有給休暇、慶事休暇、GW休暇
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