仕事内容

【福岡（直方市）/225】リードフレーム設計※世界トップクラス/成長産業/福利厚生◎
■業務内容：当社主要事業の1つであるリードフレーム事業におけるICリードフレームの設計業務です。
従来の電子/デバイス向けのみならず、直近では自動車の電動化に伴う車載向け半導体市場が拡大しており、
社内でも分散化していた設計部門を集約することで体制強化に伴う増員募集です。
これまでのご経験も考慮しながら、具体的には下記のような業務内容です。
・ICリードフレームにおける設計業務
・顧客デザインの弊社設計基準に基づくデザイン提案
・新規引き合い品の仕様検討
・新規開発品における技術提案と試作サポート
・受注製品の工程設計、製品仕様書作成、梱包仕様作成
※設計対象物にもよりますが、短いものでは半年スパン、長いもので1～2年スパンでの業務です。
※新規開発に伴う顧客とのディスカッションや、仕様検討時などの顧客との折衝・調整には技術営業も同席しますが、
技術的見地でのアドバイスに期待されています。ほか、自社内金型部門との調整業務も多く発生します。
※現在は10名前後の人員数です。

■リードフレームの市況感
今後世の中でますますデジタル化/自動化が進むなかで半導体の存在は高まり続けますが、これは半導体を固定するリードフレームも同時に必要とされることを意味します。HEV/BEVの車載用に加えて、産業機器、再生エネルギー等の成長産業でよりニーズが旺盛になることから、長期的に成長が見込まれます。

■当社リードフレーム事業の特徴
「スタンピング」「エッチング」いずれの生産方法も可能としており、いずれか1つが主流の競合他社とは大きな差別化点です。
スタンピングについては、自社製の超精密金型により高品質/高精度の製品提供が可能、エッチングについては、半導体パッケージの中でも最も伸長しているQFNに強みがあります。（QFNは今後ますます小型・薄型化の傾向であり、微細加工を得意とする当社の得意領域が存分に活かせる環境です）
また近年、顧客が求める幅広化/大判化においても他社をリードしており、パワー半導体等においては、スタンピング技術とエッチング技術を合わせた製品の要求も高まっており、スタンピング事業とエッチング事業双方を持つ当社の強みがが更に発揮でき、車載半導体においては、高信頼性に対応する表面処置技術を持っていることなども大きなアドバンテージです

対象となる方

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・何らか製品設計経験をお持ちの方（電子部品のみならず自動車部品などの方も可）
・生産技術部門などで量産化対応経験をお持ちの方

■歓迎条件：
・半導体業界経験
・英語でのコミュニケーションが可能な方（海外メーカとの商談時などに有利です）