仕事内容

【仕事内容】
■業務内容：
リードフレーム事業において、当社のターゲット製品の市場調査、顧客ニーズの調査および営業（Sales）部門への技術的なサポートを行い、営業、技術、製造部門と連携してプロジェクト活動を進めます。
当面はこうしたバックアップ業務を担当頂きますが、ゆくゆくは営業や企画部門へのジョブローテーションも予定されています。

■リードフレームの市況感
今後世の中でますますデジタル化/自動化が進むなかで半導体の存在が高まる一方、同時に半導体を固定するリードフレームのニーズも増加していきます。
従来からのPC、スマートフォンからHEV/BEVの車載用に加えて、産業機器、再生エネルギー等の成長産業でよりニーズが旺盛になることから、長期的に成長が見込まれます。

■当社リードフレーム事業の特徴
「スタンピング」「エッチング」いずれの生産方法も可能としており、いずれか1つが主流の競合他社とは大きな差別化点です。
スタンピングについては、自社製の超精密金型により高品質/高精度の製品提供が可能、エッチングについては、半導体パッケージの中でも最も伸長しているQFNに強みがあります。（QFNは今後ますます小型・薄型化の傾向であり、微細加工を得意とする当社の得意領域が存分に活かせる環境です）また近年、顧客が求める幅広化/大判化においても他社をリードしており、パワー半導体等においては、スタンピング技術とエッチング技術を合わせた製品の要求も高まっており、スタンピング事業とエッチング事業双方を持つ当社の強みがが更に発揮でき、車載半導体においては、高信頼性に対応する表面処置技術を持っていることなども大きなアドバンテージです。

■企業特徴：
スマートフォンや家電製品、自動車部品などの金型において世界有数の精密加工技術を持つメーカーです。
高い精密加工技術と高品質を軸に、日本国内のみならず海外でプレス用精密金型・工作機械・リードフレーム・モーターコア事業を展開しています。
特に近年では、ハイブリッド、電気自動車の急速な普及の後押しもあり、車載用モーターコアではトップクラスのシェア（世界シェア40％/同社調べ）を誇っています。

経験・資格

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・電子部品や半導体業界で営業や企画、開発や製造などの経験がある方