仕事内容

【携わる商品】
スマートフォン市場向けRFスイッチIC、LNAIC、PAICなど

【職務内容】
≪概要≫
スマートフォン市場向け通信用半導体製品の製造技術を行なっていただきます。

≪詳細≫
■新規半導体商品の量産立ち上げ
■EMSとの連携によるプロセス改善
■薄膜微細加工が必要な新規開発商品のプロセス開発
■半導体商品の構造解析とその結果検討

※連携地域…台湾、シンガポール、北米など
※使用ツール…半導体計測機器や解析装置（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、電子顕微鏡など）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）

【働き方特徴（出張頻度や勤務形態など）】
■コロナ禍解消後では、海外、国内EMSへの出張があります。（年に数回）
■月に数回、EMSとのWEB会議があります。
■フレックス制度を適用、勤務時間は8:30-17:00。
■コロナ禍下においては、在宅でできる業務についてはテレワークを推奨

【この仕事の面白さ・魅力】
■同社半導体開発部門、半導体商品を扱うモジュール開発部門をはじめ、半導体製造を委託している各種国内・海外EMSとのコミュニケーションが多く、関連する人と連携し、多くの人を巻き込みながら成果を出すことで、達成感が得られるとともに、自身の成長を実感できます。
■また、同社の通信用半導体製品は、最先端のスマートフォンに使用されるため、この半導体製品を供給することで世の中の発展に貢献していることを実感できます。

※職務内容の詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

応募条件

■下記いずれかにあてはまる方
LCVD、スパッタや蒸着による薄膜成膜、フォトリソ・エッチングなどの薄膜微細加工プロセスの開発経験や製造に関する知見をお持ちの方
LSi系半導体プロセスの開発経験や製造に関する知見をお持ちの方（RFスイッチIC、LNAICの設計・開発など）

【歓迎要件】
■半導体計測機器や解析装置の使用経験（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、電子顕微鏡など）
■英語力
■JMPやSpotfireなどを使用したビッグデータ解析の経験