仕事内容

【仕事内容】
■職務内容：
LSIを中心とした半導体の新パッケージ開発や、要素技術（ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、フリップチップ接合など）を
ご担当いただきます。
大電流化、高耐圧化、小型化、マルチ化をキーワードとしてパッケージの要素開発を行います。
■募集背景
半導体の需要拡大による新規開発案件の大幅増に伴う人財の募集になります。
■就業環境
全社平均残業時間23.1時間／週一ノー残業推奨／有給消化率72.9(平均取得日数14日）とワークライフバランスの整った就業環境です。
また、中途採用比率42％と中途入社でもハンデなく活躍できる環境です。
■事業将来性
・売上高5200億円、営業利益900億円と、いずれも過去最高を更新
・電子機器の低消費電力性能を左右し、脱炭素のカギとなるキーデバイスである、炭化ケイ素（SiC）を使ったワー半導体を製造しており、世界で初めてSiCの量産化に成功しています。
・SiC半導体は電気自動車（EV）を中心に需要が急増しており、世界シェア30%を目指しております。

経験・資格

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：いずれかに該当する方
・半導体パッケージ開発のご経験
・半導体後工程プロセス開発のご経験

■歓迎条件
・半導体デバイスの基本的な知識
・ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド工程の材料・要素技術開発経験
・フリップチップ工程の技術開発経験