仕事内容

●担当業務と役割
①世界中のICT関連顧客や半導体メーカ、ならびに最先端の研究を行っている大学、研究機関にプレゼンや面談を行い、マーケティング活動を実施
②社会と技術のトレンド、顧客ニーズ、競合分析に基づいた、新商品企画と商品戦略の立案および推進
③社内の開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客への提案、材料の認定活動、グローバル販売戦略、プロモーション活動の推進
④高密度化する配線板の技術変化に対応、半導体パッケージ技術の取り込みなど、顧客ニーズ変化を捉え適切に技術折衝

●具体的な仕事内容
・5G/6Gの無線通信基地局、ネットワーク機器（Switch/Router/AIサーバ等)で使用される高速・高周波向け材料のマーケティング活動が主担当
・社会と技術のトレンド調査、顧客ニーズの把握、他社ベンチマーク、新商品企画、グローバル開発戦略の立案を実施
・世界をリードするKey顧客や、大学・研究期間との継続的なやり取りを通じて、新商品のターゲットスペック策定や材料認定を推進
・社内メンバーとグローバルに連携し業務を推進（北米／欧州／中国／台湾／韓国／南アジア／日本のマーケティングメンバ、営業、開発技術および工場技術メンバなど）

●この仕事を通じて得られること
ライフスタイルに大変革をもたらす5G/6G社会の具現化向けて、それらを根幹から支える電子材料の事業に携わることができます。情報通信に関わる世界のマーケットリーダや国際的な研究機関との直接対話を通じて、未来を想定した新商品のアイデア提案やソリューション提案を行う職務のため、世界を変えるような商品創出にチャレンジしたり、グローバルにご活躍いただけます。
地政学リスクも踏まえ、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、事業部内のリーダー的な役割を果たす非常に重要でやりがいのあるポジションです。

応募条件

【必須】
・電気特性、信頼性等から高密度ビルドアップ基板の評価・材料決定に関する業務経験
・高密度ビルドアップ基板に関する知識（基板プロセス・特性評価・信頼性等）
（上記いずれかの経験を有する方）
・通信用語の基礎知識
・ネットワーク機器、無線基地局機器を製造・販売しているメーカとの対話力
・英語によるビジネスコミュニケーション
【歓迎】
・ICT市場での3年以上の実務経験、もしくはモバイル、半導体パッケージ・サブストレート市場での3年以上の実務経験
・電気回路（アナログ、デジタル）に関する知識、設計経験があると好ましい
・高速伝送(PCIExpress,Ethernetなど)や無線通信(5G,WiFi)の規格に関する知識があると好ましい
・半導体実装に関する知識・経験があると好ましい
・マーケティングスキル
・グローバルマインド
・プレゼンテーションスキル

【人柄・コンピテンシー】
・グローバル顧客・社内メンバーとのダイバースなコミュニケーション能力
・リーダーシップがあり、自律考動ができる方
・トレンドに敏感で常に新しい情報から学び、想像力を働かせて仮説や検証を繰り返し行える方
・厳しい折衝にも対応できる粘り強さと心の強さ