同社にて、半導体デバイスの製品企画・開発をお任せします。
【必須】
・半導体関連のデバイス開発・設計の経験3年以上
・半導体プロセスに関する知識(チップ実装、パッケージ構造、素子一般)
【尚可】
・高周波回路設計もしくは半導体回路設計の経験
・解析スキル(構造・熱・流体)
・半導体デバイスの評価技術
・TOEIC550点以上
大阪府門真市大字門真1006番
550万円~950万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
退職金制度、厚生年金、基金確定拠出年金、社員研修制度、社宅・社員寮、カフェテリアプラン、保養所、再雇用制度、持株制度、財形貯蓄制度、医療施設、通勤手当、扶養手当、時間外手当等
正社員
8時30分~17時00分※フレックスタイム制度有
年間休日125日以上、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇、有給休暇