●担当業務と役割
・半導体デバイス・ICT機器向け化学材料商品(半導体Substrate材料、半導体封止材、接着剤、実装補強材)のグローバルでの拡販戦略の立案、戦術への落とし込み。
・業界動向(市場、競合、自社)全体の調査・分析。ターゲット市場での当社ポジショニングの策定とメインテナンス。
・Keyアカウントへのマネジメントを通じて戦略・戦術遂行における問題発見・課題設定・進捗管理。
・マーケティング部門と連携し、商品力強化策提案、新商品開発提案の実施。
・グローバルで解決すべき諸課題への主導的取り組み。
●具体的な仕事内容
・半導体デバイス・ICT機器向け電子材料商品(半導体Substrate材料・半導体封止材料・接着剤・実装補強材)に関する各種プロジェクトや会議体への参画及び立ち上げ。
・主要アカウントに対する実行計画策定及び進捗管理。
・サプライチェーンや市場動向全体の変化に対する打ち手の策定。
・プロモート担当商品の販売管理(計画・見込・実績)及び価格管理
・グローバルでの地域をまたぐQCDS懸案をとりまとめ役として対処。
●この仕事を通じて得られること
・電子材料商品のグローバルでの拡販プロモート、課題進捗管理等の業務を通じて、販売技術(戦略・戦術立案・遂行力、マーケティング力、対人折衝力)、プロセスマネジメント力、
論理的思考力を高めていく事ができます。
・世界の変革の中核となる半導体・ICTに関連する先端技術動向、人脈等を身に付け、蓄積していく機会を豊富に得られます。
●キャリアパス
・配置後も力量や資質に応じて、適材適所の配置転換・役割転換により、裁量の拡大、昇級、海外勤務等も可能。
・パナソニックインダストリー社内及びパナソニックグループ内の募集ポジションへの応募制度あり。
【必須】
・半導体または半導体Substrate及び高密度モジュール基板の製造プロセスや特性評価・信頼性評価技術に関する知識
・会話で議論・商談ができるビジネス英語力
【歓迎】
・半導体メーカー(メモリー・ロジック半導体の設計、技術、製造・実装、QA・評価または営業)での職務経験のある方
・半導体サブストレートまたは高密度モジュール基板メーカーでの職務経験のある方
・半導体サブストレート材料または封止材料メーカーでの勤務経験のある方
・海外勤務経験のある方
【人柄・コンピテンシー】
積極的なコミュニケーション力、情報収集・分析力、問題発見・課題設定力、プロジェクトマネジメント力
■大阪府門真市
〔アクセス:京阪本線「西三荘駅」徒歩8分〕
あり
500万円~1000万円
残業手当、通勤手当、住宅手当、その他手当
正社員
08:30~17:00
※フレックスタイム制度有り(標準労働時間/1日7時間45分)
■週休2日制
■土曜日
■日曜日
■祝日
【その他休日・休暇】有給休暇、年末年始休暇、夏季休暇、慶弔休暇、その他休暇
月間平均:20時間以下