仕事内容

■業務内容：
当社のボンダー事業部において、半導体製造装置の法人営業をご担当いただきます。西日本エリアの半導体・部品メーカーの技術担当者及び工場へのルート営業になります。
当社では顧客の要望に沿って製品のカスタマイズも行っておりますので、幅広い提案が可能です。技術サポートもつくので、社内で協業しながら営業活動を進めることができます。

■研修制度：
本社にて数か月～半年かけて商材の研修を行い、製品や技術、お客様からのご要望～販売までの流れを学びながら、営業同行などのOJTを通して業務を習得いただきます。

■働き方：
・残業：月20-25時間
・直行直帰あり（車での営業が多いです）
・出張頻度北陸～中国地方、四国（京都・近畿圏が多い）※お客先によりますが、頻度は多くありません。

■製品情報：半導体を製造する過程で、半導体素子のマウンティング、ワイヤリング工程を行う装置を「ボンダー」と呼びます。
弊社のボンダーは接着材料等を使用せず、超音波による接合原理（超音波・熱・荷重の3要素）を利用し、集積回路上の電極と半導体パッケージなどの電極間を金属線でつなぐ技術を使用しています。
■組織構成：ボンダー事業部全体で100名程、そのうち営業サービス部門は10名です。（関西：ボンダ―担当／超音波担当3-4名）

■当社の魅力：
・残業は月20～25時間程で年間休日123日とワークライフバランスがとりやすい環境です。さらに家族手当や在宅手当などの福利厚生も充実していることもあり、離職率も非常に低く、長期的に就業いただける環境が整っております。
・洗浄は製造業にはかかせないプロセスであり、その中でも超音波洗浄は半導体や精密機器の製造工程では欠かせません。昨今、半導体業界の盛り上がりに伴い、当社の業績も右肩上がりです。

応募条件

■必須要件：
・何かしらの顧客折衝経験（営業経験歓迎）
・半導体製造装置の営業にキャリアチェンジする意欲をお持ちの方