仕事内容

半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発





[勤務地]
大阪府大阪市西淀川区


[求人番号]
7520


[雇用形態]
正社員


[給与]
月給340,000円〜450,000円


[応募資格]
組込みソフトウェア開発経験


[仕事内容]
半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発
ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。
・営業と客先へ同行しての技術的ヒアリング
・機械設計メンバー、電気設計メンバーとの打合せ
・装置立ち上げやトラブル対応での出張あり（国内全域および台湾、韓国、中国など）
・プロセス処理に関するユニットのプログラム
・全体の流れを考え、イレギュラーがあった場合のエラーの対処・復帰方法のプログラム
・操作画面などのユーザーインターフェイスの設計ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。
【使用ツール/環境】
C、C++、VisualC++


[勤務時間]
9:00〜18:00


[給与備考]
残業手当
休日手当
資格手当
交通費全額支給


[休日・休暇]
年間休日　120日（社内カレンダーによる）
年次有給休暇
介護休暇
産前産後休暇
育児休暇
等


[待遇]
各種保険完備
（雇用・労災・健康・厚生年金）
資格取得奨励金、表彰制度
定期健康診断
慶弔見舞金（結婚祝金、出産祝金　等）
退職金制度（規定有）
他