パナソニックインダストリー株式会社 - 半導体デバイスの製品企画・開発
年収550万円～900万円
三重県 度会郡 玉城町 田宮寺
2024-03-08
正社員
職務概要
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーのバリューチェーン全体に技術面で貢献する業務です。その中でも量産化設計、特注品対応、工程プロセス革新、顧客へのソリューション提案など、よりお客様へ近い領域で業務を自立的に推進いただくことが期待されています。
応募資格
【必須】
・デバイス開発・設計の経験
【尚可】
・半導体プロセスに関する知識（特にチップ実装、パッケージ構造などの後工程関連の知識）
・解析スキル（構造・熱・流体）
・製造現場と協働して、課題の解決に取り組んだ経験
・TOEIC550点以上
■職場の雰囲気
・半導体リレーの技術メンバーは20～30代の若い世代も多く、他部署からの異動者やキャリア採用者も多い活気のある職場です。
・積極的に自らが主体となって製品課題解決・調査・開発などの業務を進めることが推奨されています。
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詳細な説明
勤務地・交通
三重県度会郡玉城町田宮寺468-1
給与・報酬
550万円～900万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇/福利厚生
交通費、役職手当、扶養手当、住宅手当、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度、独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設等
雇用形態
正社員
勤務時間
8時30分～17時00分※フレックスタイム制あり
休日/休暇
【年間休日131日】完全週休2日制、祝日、有給休暇（年間25日付与）、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、ファミリーサポート休暇等
特徴
完全週休2日制
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