仕事内容

新製品開発業務に従事いただきます。

【主な業務内容】
・主にHDDメーカー専用のCIS（精密回路付き薄膜金属ベース基板）とFPC（フレキシブルプリント基板）の開発。今後、数年間の開発テーマが複数案件、具体的にあり、今までのご経験に応じ、いずれかの開発チームに入り、業務を頂きます。

・製品開発スパンは数年、いずれのチームも10名以上の開発体制です。チーム制でのテーマ推進に取組んでおり、経験がない業務も、チームメンバーでサポートをしながら業務経験を積んで頂きます。

・また、当社ではHDD用CIS（精密回路付き薄膜金属ベース基板）の技術を横展開し、HDD以外の新たな事業領域にもチャレンジしており、営業チームとの活発な交流はもちろんのこと、顧客対応を経験して頂くこともできます。

・また、電気工学以外においても、製品仕様に求められるポリイミド（ウェット）の検討や、回路基板への塗工の検討。配線幅（レジスト形状で決定）の検討、配線厚（Cuメッキにより厚みを決定）の検討、フォトリソグラフィの検討なども可能です。

【ポイント】
・今後の電気信号高周波化に伴い、新たな回路基板構造の提案や、弊社材料開発チームと連携し高周波対応の材料設計も可能です。基本的な機構や電気工学のご経験があれば、回路基板のご経験者以外も皆、適応し、活躍しています。

・部署の平均年齢も若く、話しやすい雰囲気の職場のため、気軽に相談もできるため、早く仕事に慣れて頂くことが出来ています。成長に合わせて、キャリア入社者も非常に多く、グループ内は質問・相談しやすい環境で、新しいことへのチャレンジは歓迎する風土です。

【業務のやり甲斐】
・優位性のある技術で、確実に顧客に貢献でき、大規模な売上が見込まれる新製品開発に次々と関わることが可能です。

・顧客は海外の有名メーカーが多く、ICT領域は既に全世界に必要不可欠な社会インフラであり、確実な需要と社会貢献性のある業務です。

・本領域だけでも数年の成長が見込まれますが、亀山事業所では医療機器や光ファイバーケーブルなどの他の新規事業も進んでおり、開発者として、豊富なキャリアパスがございます。

採用条件