株式会社デンソー - パワー半導体モジュールの研究開発
年収400万円～1,200万円
愛知県 日進市 米野木町
2024-03-08
正社員
職務概要
電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発をお任せします。
応募資格
【必須】
・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること（大学卒業レベル）
・パワー半導体モジュール設計・開発経験（静岡3年以上）
・プロジェクトのサブリーダー経験者
【尚可】
・パワー半導体モジュールの設計・開発経験（5年以上）
・金属材料／樹脂材料／セラミック材料の基礎知識（大学院卒業レベル）
・プロジェクトマネージャー経験者
・英語力（TOEIC600点以上）
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。
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詳細な説明
勤務地・交通
愛知県日進市米野木町南山500-1
愛知県豊田市西広瀬町桐ケ洞543
給与・報酬
400万円～1200万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇/福利厚生
各社会保険完備、通勤手当、家族手当、退職金制度、選択型福利厚生制度、住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化体育施設
雇用形態
正社員
勤務時間
9：00～18：00（所定労働時間8時間）
※フレックスタイム制あり（コアタイム：10時10分～15時25分）
休日/休暇
完全週休2日制(土・日曜日)、GW・夏季・年末年始各10日程度、有給休暇、特別休暇
特徴
完全週休2日制
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