日本ガイシ株式会社 - 半導体製造装置用セラミック部品の設計
日本ガイシ株式会社
年収450万円~750万円
愛知県 半田市
2024-03-05
正社員
シェア上位
週休2日
家族手当
上場企業
交通費
退職金あり
日本ガイシ株式会社
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職務詳細

当社にて半導体製造装置用セラミック部品の設計・開発をお任せ致します。

【業務の詳細】
製品設計~試作~顧客評価までのプログラムマネジメント/顧客との技術折衝(性能/品質改善、プレゼン)

【職務の特色】
当社は全世界におけるセラミックサセプタのトップシェアを持っており、これを維持・拡大するためにお客様のニーズを敏感に捉えて、常に一歩先を行く製品を開発するのが設計部のミッションです。業務はチームで取り組みますが、個人はプロジェクト推進者として裁量を持って対応する範囲が広く、顧客引合から商品化まで一連の流れをすべて経験できます。製品設計、顧客への技術プレゼン、製品評価等、お客様とも密にコミュニケーションを取りながら進めることになるので、お客様の期待もダイレクトに伝わり、責任とやりがいを感じる仕事です。一連の業務の流れの経験により、幅広い知識も習得でき、オールラウンダーとして成長できる機会が準備されています。各チームは4-5名程度で構成され、助け合いながらプロジェクト活動を行います。入社後の研修、OJTといった教育体系も充実しており、一連の教育が終了した後に所定の製品を担当していただきます。

応募要件

<経験・スキル>【必須要件】
・製造業における商品開発、製品設計、生産技術、技術営業のご経験

【歓迎要件】
・セラミックスの研究や製品設計、生産技術に携わった経験
・半導体製造装置に知見や経験
【職場の雰囲気】
顧客より求められる開発のスピードが速い業界であるが、お互いに切磋琢磨して課題に挑戦し続け、自己と組織を成長させようとしています。厳しい中でも和気あいあいとした雰囲気を大切にしています。上下の分け隔てなく、思ったことを率直に伝えあえる風通しのよい職場です。

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詳細な説明

勤務地・交通

愛知県半田市【知多事業所】

給与・報酬

予定年収

450万円〜750万円※経験に応ず

諸手当

通勤手当,住宅手当,残業手当,家族手当,退職金制度,寮社宅
独身寮(30歳まで利用可能)、社宅(40歳まで利用可能)
各種制度(共済会・持株制度・財形貯蓄・確定給付企業年金)
法人会員制福利厚生サービス(宿泊施設・スポーツクラブなど)
育児休職制度、介護休職制度、再雇用制度(定年65歳)
家族手当当社規定により扶養1人目14,500円、2人目以降6,000円、人数上限無し

勤務時間

8:30~17:15
休憩時間:45分

休日・休暇

完全週休二日(土日)
完全週休2日制(土日)、祝日、年末年始
年次有給休暇(入社日に応じて付与日数を決定、以降勤続年に応じ最大20日付与)
特別有給休暇(結婚、忌引など)
ミニリフレッシュ休暇・リフレッシュ休暇

特徴

リモートワーク可上場企業正社員土日休み完全週休2日制
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