仕事内容

【仕事内容】
【完全週休2日制/残業少なめ】新商品（電子部品）立ち上げのための、微細加工技術、新規プロセス開発の業務をお任せ
・微細加工
・新規プロセス開発　
などをお任せします。
【給与・賞与】
【日給月給制】240,000円～430,000円

※経験・能力を考慮の上、当社規定により優遇いたします。
※試用期間3カ月(待遇に変更なし)


昇給・賞与：
【昇給】あり
【賞与】年2回
諸手当：
通勤手当
時間外勤務手当
地域手当
家族手当
セールス手当　他
【福利厚生】
福利厚生：
各種社会保険完備
退職金制度
財形貯蓄
従業員持株会
グループ生命保険
インセンティブ制度
慶弔見舞金制度
文化体育会・クラブ活動
借上社宅制度・独身寮あり
社員食堂(本社・営業所除く)
育休復職率：100％(小学校卒業まで、1日2時間時短勤務可)
敷地内全面禁煙(2021年4月より)
【採用人数】
採用人数：
1名

経験・資格

《応募条件》■半導体、電子部品の開発経験３年以上
【応募条件】
■半導体、電子部品の開発経験３年以上

【歓迎要件】
・商品立ち上げ経験
・半導体プロセス、微細加工スキル
・半導体、電子部品開発経験
・リーダー経験

求人の募集背景

＼事業拡大のための増員募集を行います！／
創業以来、電子部品メーカーとして、材料の開発から製品化を手がける当社。これを強みに、スマートフォンやウェアラブル端末などの電子機器、ＩＴ・エレクトロニクス化が加速する自動車、産業機器、医療・エネルギー分野にも広く展開しています。

「従業員の幸福・地域社会への貢献・株主に対する配当責任」を理念に、皆様と、お互いに発展しあえる関係を築いてまいります。