仕事内容

以下の業務に従事していただきます。
・次世代半導体基板(GaN基板、SiC基板など)の新規基板加工技術開発
・次世代半導体基板の加工品質評価・分析
・開発技術の特許出願
・基板加工プロセスの歩留まり・生産性改善
・基板加工装置の改善・改造

経験・資格

【必要な経験・資格】
・物理、化学、機械のいずれかに関する知識
・材料分析、精密加工、材料工学のいずれかに関する知識
【歓迎要件】
・次世代半導体基板(GaN基板、SiC基板など)や化合物半導体基板の結晶加工、結晶評価、結晶成長に関する技術開発経験
・英語力(TOEIC(R)600点以上)
※弊社は、各企業様に訪問し求人情報を取材する「法人営業担当」と、
転職希望者のご要望を承る「転職カウンセラー」を分業せず、
一人の担当者が一気通貫で担っております。
よって、求人情報の応募要件全てに該当しなくても、
企業様に対し、内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。