仕事の内容

■電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置を製造する当社にて、顧客のニーズを受けて、当社製品を用いて材料(樹脂,金属等)加工プロセス(溶接、レーザー、切断、マーキング等)を顧客へ提案頂きます。
【詳細】電子部品/半導体メーカー等の抱えている生産上の課題や新たな工法等のニーズをお聞きし、社内の技術開発部署とともに解決手段をまとめ、顧客へ直接提案します。顧客ニーズに応えられるよう、時には材料の代替案も検討します。
【採用背景】新規レーザー加工装置を、案件受注増加につき顧客ニーズに対応できるよう組織強化が狙い

必要な経験・能力等

【必須】■半導体、電子部品、装置関連業界における加工経験
【こんな方へ】顧客の生の声を聞きながらモノづくりに携わりたい方(顧客折衝は、営業や技術担当が協同しますのでご安心ください)
【当社の強み】世界で初めて固体レーザを事業化させ、長年の実績をもとに、お客様に最新技術のレーザ加工ソリューションを提供してきました。レーザ加工は生産性を高めるだけでなく品質、安全、環境を考慮した未来への可能性が広がるイノベーション技術です。レーザ発振器およびレーザ加工装置は、エレクトロニクス、自動車、半導体、幅広い分野で活用され、様々な業界における技術の発展に寄与しています。