仕事内容

半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発





[勤務地]
神奈川県川崎市高津区


[求人番号]
8563


[雇用形態]
正社員


[給与]
月給310,000円〜440,000円


[応募資格]
組込みソフトウェア開発経験


[仕事内容]
半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発
ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。
・営業と客先へ同行しての技術的ヒアリング
・機械設計メンバー、電気設計メンバーとの打合せ
・装置立ち上げやトラブル対応での出張あり（国内全域および台湾、韓国、中国など）
・プロセス処理に関するユニットのプログラム
・全体の流れを考え、イレギュラーがあった場合のエラーの対処・復帰方法のプログラム
・操作画面などのユーザーインターフェイスの設計ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。
【使用ツール/環境】
C、C++、VisualC++


[勤務時間]
9:00〜18:00


[給与備考]
残業手当
資格手当
通勤手当
出張手当


[休日・休暇]
土曜、日曜、祝祭日
有給休暇（法定通り付与）
夏季休暇、年末年始休暇
（年間休日105日以上）


[待遇]
各種保険完備
（雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金）
交通費支給（全額）
昇給あり（年1回）、賞与あり（年1回）