仕事内容

【仕事内容】
■業務概要：
同社で製造する半導体前工程装置の営業をご担当いただきます。
日本国内だけではなく、台湾･中国･韓国など海外のお客様も含めてご対応いただくことになります。
＊担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。

■企業概要／特徴：
精密メカトロニクス・洗浄・真空・成膜・エッチング・貼り合せなど、フラットパネルディスプレイ・半導体・電子部品・光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている、海外売上比率は60％を超えるグローバル企業です。要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっています。今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。

■製品例：
［半導体製造装置］レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置、枚葉式フォトマスク洗浄装置、フリップチップボンダ
［FPD製造装置］洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ
［真空応用装置］研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリング装置

経験・資格

学歴不問
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・何かしらの営業経験をお持ちの方

■歓迎条件
・電子部品メーカー、デバイスメーカーでのご経験をお持ちの方
・英会話（TOEC(R)700点以上）または中国語が話せる方

＜語学力＞
必要条件：英語中級