東証プライム上場、世界トップクラスの日系半導体メーカー - 開発エンジニア/フリップチップパッケージ/パッケージ工程
年収400万円～750万円
東京都 小平市
2024-03-08
正社員
職務内容
■車載向けフリップチップパッケージの設計・開発業務をご担当いただきます。
必要な経験・資格
【必須要件】※下記の全てを満たす方
・半導体パッケージ設計／開発業務経験
・半導体パッケージOSATとの業務経験
・英語：日常会話ができる（TOEIC600点程度）
【歓迎要件】
・フリップチップパッケージ開発の業務経験
・車載向けパッケージ開発、FMEA品質コアツールを用いた業務経験
・半導体パッケージ設計の業務経験
・AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験
・APDによる基板設計の業務経験
・ANSYS、FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験
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詳細な説明
勤務地・交通
東京都小平市
転勤の有無
場合により有り
給与・報酬
年収
400万円～750万円
給与形態
月給制
保険
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
諸手当
通勤手当、家賃補助（賃貸、32歳まで支給対象（条件あり））、時間外勤務手当
その他
財形貯蓄制度、従業員持株会制度、育児支援制度、介護支援制度
雇用形態
正社員
勤務時間
9:00～17:30
休日休暇
年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始、有給休暇、慶事休暇、GW休暇
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