仕事の内容
当社半導体製造装置の増産を背景に、部品発注先のサプライヤー様への発注、納期管理や交渉など役割分担しながら進めます。
組織としては、新規サプライヤーの開拓や仕入れ値交渉・在庫管理なども
課題となります。そのため、改善に向けた社内外への提案活動などもお任せしていきます。
【働き方】想定残業時間20～30時間程度
【採用背景】次世代を担う人材の採用
必要な経験・能力等
【必須】調達経験や営業経験など、社内外の方への交渉を得意とされる方、および将来的なタイ工場への駐在に抵抗がない方
【歓迎】部品や材料の生産管理・調達経験、サプライヤー管理のご経験をお持ちの方
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。
詳細な説明
勤務地・交通
東京都武蔵村山市
勤務地
勤務地1
【事業所名】本社
【所在地】東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1（JR「昭島駅」よりバスで15分）
【最寄駅】JR青梅線昭島駅
【喫煙環境】屋内全面禁煙
【備考】
【転勤】有
給与・報酬
想定年収
400万円～668万円
賃金形態
【形態】月給制
【備考】月給\270,000～\440,000基本給\230,000～\380,000を含む/月
【諸手当】通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給）
雇用形態
正社員
【期間の定め】無
勤務時間
（所定労働時間7時間45分） フレックスタイム制あり（コアタイム:10:00～15:00）
【休憩】55分
【残業】有
【備考】
休日・その他制度
【休日】122日
（内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日
その他
【有給休暇】（入社時付与（備考欄を参照））
【退職金】有
【社会保険】健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険
【寮・社宅】有
【その他制度】財形貯蓄制度/団体保険/ヤマハ発動機従業員販売制度/共済会/安否確認システム/Jリーグチケット招待券
試用期間
有
【期間】3ヶ月
【備考】変更無
