仕事内容

半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発





[勤務地]
東京都葛飾区


[求人番号]
9114


[雇用形態]
正社員


[給与]
月給330,000円〜420,000円


[応募資格]
組込みソフトウェア開発経験


[仕事内容]
半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発
ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。
・営業と客先へ同行しての技術的ヒアリング
・機械設計メンバー、電気設計メンバーとの打合せ
・装置立ち上げやトラブル対応での出張あり（国内全域および台湾、韓国、中国など）
・プロセス処理に関するユニットのプログラム
・全体の流れを考え、イレギュラーがあった場合のエラーの対処・復帰方法のプログラム
・操作画面などのユーザーインターフェイスの設計ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。
【使用ツール/環境】
C、C++、VisualC++


[勤務時間]
8:30〜17:30


[給与備考]
通勤手当
家族手当
役職手当
職務手当
資格手当


[休日・休暇]
年間休日105日
週休二日制
日曜祝日
夏季休暇
年末年始休暇
その他（社内カレンダーによる）


[待遇]
人間ドック健康診断受診制度
個人年金保険加入制度
財形貯蓄奨励金制度
保養所2か所
社員旅行（隔年実施）