職務内容
■後工程の主にパッケージ分野に関する開発プロモーション活動
・国内外の顧客へのプロセス提案、デモを推進、装置仕様打ち合わせ
・社内実験の推進
・関連する材料・装置メーカーと協業
・パテント取得
※国内・海外問わず、ご対応頂きます。
■営業技術部について
DISCOが関連する新しいプロセスを構築し、開発プロモーションまで行うチームです。
顧客だけでなく、材料メーカーや装置メーカーと連携して新しいプロセスを構築します。
可能性のあるプロセスは社内で出資者を募り、社内外を巻き込んで開発プロモーション活動をします。
必要な経験・資格
【必須条件】
・半導体、材料メーカー、プリント基板業界の経験
・対外折衝を伴う業務経験(営業・技術営業など)
【歓迎条件】
■渉外業務経験をお持ちの方
■技術の素養がある方（文系、理系不問）
■読み書きレベル以上の英語力
詳細な説明
勤務地・交通
東京都大田区
転勤の有無
無し
給与・報酬
年収
750万円～1200万円
給与形態
月給制
保険
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
諸手当
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01%
その他
退職金、ディスコ健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、熱海、沖縄）、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービスなど
雇用形態
正社員
勤務時間
10:00～18:45
休日休暇
年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
