仕事の内容

■高周波面実装部品の設計開発業務をお任せします。
■スマートフォン、IoT通信機器、車載通信モジュールなど様々な通信デバイス向けの開発が中心となります。
【具体的には】
・高周波発振機能の基盤、パターン設計、レイアウト設計、2D/3D-CADを使用して設計
・シミュレーション解析（3次元及び2.5次元電磁界シミュレーション）
・高周波測定
・各段階での評価（電子部品単体評価／基板評価／システム評価）等

必要な経験・能力等

【必須】■高周波部品に関連する開発経験■マネジメント経験
【歓迎】■3DCADによる部品の構造設計経験■高周波部品のシミュレーション経験
【会社の強み】創業当時、難しいと叫ばれ続けてきた「薄膜技術」をいち早く工業化に成功。世界初・業界初等の技術を生み出し続け、主力の薄膜抵抗器を軸に事業拡大してきました。スマートフォンなどのITデバイス、航空宇宙領域、電子機器などに薄膜技術が必要不可欠となっており、今後も安定した市場成長を見込まれます。その中で、市場をけん引する技術力が当社の最大の競合優位性であり、顧客に選ばれるワケです。