仕事内容

【仕事内容】
レーザ装置を使っていろいろな材料加工を行い、新しい用途の開拓および加工プロセスの提案をお任せします！　★残業月20h
◆電子部品メーカーや半導体メーカーなどのお客様が抱えている生産上の課題や新たな工法などのニーズを聞き、社内の技術開発・メンバーとともに解決手段をまとめ、お客様に直接提案

★レーザ加工装置は、自動車・医療など、幅広い分野で活用され、様々な業界における技術の発展に携わることができます！
【給与・賞与】
月給300,000円～350,000円
※経験・年齢を考慮の上、決定します。

試用期間：2ヵ月（待遇に変更なし）
昇給・賞与：
昇給：あり
賞与：あり（過去実績4ヵ月分）
諸手当：
◆通勤手当
◆残業手当
◆家族手当
【福利厚生】
福利厚生：
◆社会保険完備
◆寮社宅
◆退職金制度
◆教育制度
└通信教育講座（年2回開講）　※受講料補助有り
└階層別教育
└ビジネススキルアップセミナー
◆従業員持株会制度（奨励金有り）
◆確定拠出年金制度
◆福利厚生倶楽部
◆財形貯蓄
◆育児休職・短時間勤務制度
◆介護休職・短時間勤務制度

経験・資格

＼経験をいかして活躍！／◎高卒以上◎半導体、電子部品、装置関連業界における加工経験がある方
【必須条件】
◆高卒以上
◆半導体、電子部品、装置関連業界における加工経験がある方

【歓迎条件】
◆実験が好きな方
◆新しい用途開発に興味があるエンジニアの方

求人の募集背景

1972年にNECの一事業部として創業し、レーザ加工装置開発のパイオニア企業として世界最高レベルの製品を手がけてきた当社。現在、半導体市場はさらなる成長が見込まれており、それに伴い当社が手がける半導体の製造装置や加工装置のニーズが高まっています。

そんな当社で活躍してくださる新たな仲間を募集中！
高い技術力を誇り、業界トップクラスの当社でぜひあなたのスキルを発揮してください！