株式会社BBS金明
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株式会社BBS金明の求人情報
業種
機械関連（メーカー）
特徴
半導体関連装置（シリコンウェーハエッジ研磨装置）では世界シェア90％以上を誇り、2014年の「経済産業省グローバルニッチトップ企業100」にも選出されている。ニッチな分野で世界をリードし、顧客ニーズ応え続ける姿勢を崩さない。半導体関連装置以外にもクリーンエネルギー関連事業、工作機械関連事業も手掛けながら、社員数は100名以下と少数精鋭体制を続けている。
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