■事業内容:半導体製造装置の設計・部品加工・クリーンルーム内組立(シリコンウェハー集積回路の製造装置及び試験装置、FPD製造装置、PV製造装置)、航空宇宙精密部品加工、FA機器製造装置の設計・加工・組立、電子機器装置部品の設計から組立までの一貫生産■加工素材:アルミ、鉄、ステンレス、樹脂、ガラス、ゴム、非鉄、難削材(インコネル、ワスパロイ、超硬チタン合金、セラミックス、マグネシウム)