■事業概要:
・マシンプロダクト事業部:スマートフォン向けの半導体部品・電子基板や自動車・医療業界向け産業用機械装置の設計・製造を行います。半導体の製造用機械装置の設計・製造がマシンプロダクト事業部全体の8割程度を占めます。
・パーツプロダクト事業部:家電・自動車業界向け金属プレス部品の加工を行っております。
・レンタルラボ:ミカドテクノス製の機械を使用して、新商品の開発、テスト加工、製品評価、従来工法との比較等、必要な時に必要なだけ自由にお使いいただけるレンタルラボを用意しています。
・受託加工:当社デモ機を使用し、試作量産等、承ります。