企業の特徴

【概要・特徴】
東証プライム上場、世界トップクラスのシェアをもつ半導体製造装置メーカー。「半導体製造装置事業」、「フラットパネルディスプレイ（FPD)製造装置事業」の2事業を柱に事業を展開しています。半導体製造装置の売上高は世界第3位、アジア圏では第1位です。また、世界76カ所に拠点、17，000人以上の従業員を擁し、グローバルに事業を展開。海外売上高比率は80％以上なっています。

【製品展開】
エッチング装置・熱処理成膜装置・枚葉成膜装置・サーフェスプレパレーション装置・テストシステム、FPDコータ／デベロッパ・FPDエッチング／アッシング装置など、幅広い製品群の開発・製造を行っています。とくに、塗布・現像装置の世界シェアは約9割。ほかにも多くの製品で世界トップシェアを獲得しており、特許を21，645件（2023年3月期現在）保有しています。

【研究開発】
国内7カ所、海外7カ所の研究開発拠点を保有。売上の約10％を研究開発費に投じており、過去3年の年間平均投資額は約1，200億円です。3次元積層技術や、さらなる微細化加工技術、次世代技術の研究開発に注力しています。また、公募制度を設けるなど、社外の研究機関とも積極的に共同開発を行っています。

※同社が加盟する業界団体RBAの行動規範に則った、人権侵害／児童労働を防ぐ手順として、面接の場での「身分証明書を用いたご本人確認／年齢確認の手続き」があります。