昭和39年にベークライト、エポキシ樹脂の成型加工を始めて以来、エンジニアリング・プラスチックの加工全般の切削加工及び硬熱化性樹脂の成形を行ってきました。半導体製造メーカー向けの樹脂キャリアーは非常に高い性能を評価され、半導体のシリコンウエハで世界シェアNo.1の企業とNo.2の企業に採用されています。当社の主力商品はスマートフォン、ゲーム機、パソコン、カーナビなどの電子機器に搭載される「半導体」の製造に不可欠な「超精密研磨用治具(製作道具)」の製造及びプラスチック加工となります。