【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。
半導体や電子部品などの加工装置や加工ツールの開発・製造・販売を行なっています。
半導体に使用されるシリコンウェーハなどの切断装置や薄化研削を行う装置は、世界トップクラスのシェアを獲得しています。
【技術力】
部品の小型化と製品の高機能化の加工技術に特化しています。
これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車やICカードなどに広く活用されています。
【グローバル展開】
世界10カ国以上に50以上の拠点を設け、グローバルに事業を展開。
世界各国の半導体・電子部品工場で、10,000台以上の同社製装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80~90%以上です。