■半導体製品と応用機器の後工程(テスト・組立)受託
■半導体製品のテスト設計・開発、及びモジュール実装設計
■RFID用IC、カスタムIC及びASICの開発、製造・販売
1984年07月
取締役社長荒木 隆
321名
40歳
100百万円
非公開
《~独自の技術力や事業ノウハウを強みに、半導体製品の組立やICチップ等の開発を展開~》
■宮崎県の誘致企業として1984年に設立。2012年には同じ吉川グループである『旧吉川アールエフシステム株式会社』と合併し、新社名『株式会社吉川アールエフセミコン』としてスタートしました。半導体製品のテスト・組立受託やテスト設計、モジュール実装設計やICチップ・タグの設計および開発を展開。長年培った独自の技術力で、高付加価値なベストソリューションを提供しています。その他、ICチップや関連商品の開発も行っており、RFIDのICタグ市場においては国内トップクラスのシェアを誇っています。
【次世代育成支援行動計画】社員が仕事と子育てを両立できるよう「働きやすく、やりがいのある」会社づくりを目指します。