■半導体製造装置の設計
■半導体製造装置の組立
■機械加工品製造
■溶接構造部品製造
【産業機器事業】
主に半導体製造装置などの設計、製造を行っています
お客さまのニーズに応じて、これまでの経験をもとに設計段階から適切な提案を行います。
資材調達、部品製造、組立、品質保証までの一貫したエンジニアリングサービスを主体とした事業です。
【接合事業(半導体製造装置・食品用機械など)】
高気密・高真空構造品・接合構造品の開発・設計から製作までを一貫して対応しています。
この事業では、優れた接合技術を有している日本のトップクラス企業と共同して、さまざまな開発に取り組んでいます。
機能部品、金属材料部品などの接合技術開発を行っています。
【様々な機関や大手企業と連携し、技術開発に挑戦し続ける成長企業】
当社は世界的シェアを誇る半導体製造装置メーカーから技術サポートをいただき、製造装置の心臓部に使われる接合部品等の開発から製作までを担当しています。これまで培ってきた接合技術を駆使し、真空部品や圧力容器等の技術開発に力を入れています。近年はIotやAI、ロボット技術を活かした無人、自動化ラインの開発や特殊金属の溶接・接合技術など、様々な分野に力を入れています。
「新しい価値を生み出し、モノづくりの未来を支える」というビジョンのもと、日々新しい技術の開発、研究し続けている当社。JWES(日本溶接協会)の特殊材料研究委員会のメンバーとして、ステンレス鋼をはじめ、ステライト合金・耐熱合金など、絶えずその時代の最先端な材料の接合技術開発に積極的に取り組んでいます。また大学と連携し、マテリアル開発を含む接合技術の開発研究も行っています。
【IoTシステムとAI技術の連携による、真の「ものづくり」の実現を目指す】
半導体の高精度化が進む中、半導体製造装置の開発におけるリードタイムの短縮は重要な課題となっています。また働く世代の減少に伴い、働き方そのものが変わっていくことが予想されます。この二つの課題を解消すべく、私たちが目指すのは、IoTシステムとAI技術を連携させた無人自動化システム「スマート工場」の構築です。
当社ではお客様と一体の『未来生産型工場』を目指して、「未来の先端生産システムの開発」と「接合と加工でのエンジニアリングサポート」を可能にする、自立型生産システムの開発を行っています。私たちは、お客様に「技術」と「時間」で貢献できる企業を目指します。
【スキルアップ制度が充実。社内制度も整っており、社員を大切にする会社】
当社では配属先ごとに、社内外の様々な研修を行っております。そのため専門的な知識もしっかりと身に付けることができます。資格取得の支援や情報提供、将来を見据えた職務設計を行う面談など、社員のスキルアップを応援しています。
社内制度も整っており、賞与年2回のほか業績手当を5年連続で支給しています。年間休日が『116日』あるのに加えて、有給休暇の取得平均数は『10.9日』とお休みがとりやすい環境です。他にも家庭のある社員向けに家族手当や新築祝いのプレゼントなど、社員のために様々な取り組みを進めています。
1974年2月25日
2,000万円
190名
68億1308万円(2022年7月決算実績)
41歳